2020年,如何強化汽車的計算能力?高通說得走“芯”
2020年,5G技術正在讓一批行業煥發新生,汽車行業便是其中之一。
無論是自動駕駛技術,還是自動駕駛概念車,都成為了CES2020一片人群聚集地。
此時,高通正在上場。要實現汽車與道路之間的互聯(車聯網),只有靠5G網絡才能hold住,而車聯網又是自動駕駛的基礎,自動駕駛就這樣和5G網絡緊密關聯在一起,舍我其誰?
CES 2020開幕,高通正式推出一款名為「Snapdragon Ride」的自動駕駛平臺,它整合了安全系統級芯片(SoC)、安全加速器和自動駕駛軟件棧(Autonomous Stack),支持L1到L5級自動駕駛。
該平臺最大的特點是:可更新車輛功能、可定制化、可擴展性、針對功耗高度優化、開放的綜合平臺。
CES2020現場,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持「Snapdragon Ride」
汽車行業到了一個拐點
汽車行業得益于自動化和接入技術的進步,已經發展到一個關鍵的轉折點——“汽車制造商被迫考慮以數據為中心、可擴展性的架構,這就對系統性能要求大大提高了!”高通發言人Anshuman Saxena接受采訪時說道。
Saxena解釋說,當前的汽車,系統越來越復雜了,無論是自適應巡航控制,倒車影像,還是車道輔助,都需要大量的電子設備控制,再加上車內信息娛樂系統,讓整車看起來就像是一個高速運轉的機器,這就需要大量的計算能力來處理從傳感器流出的數據并做出決策,這意味著,開發新車成本逐漸高了,難度也越大了。這時候分布式系統就不可行了。
然而,一個高性能、集中式系統,則需要更高的魯棒性和可靠性,通常能耗更高,液冷熱管理系統也不可少,這無疑會導致復雜性和高成本。
現在,高通「Snapdragon Ride」解決了這一問題。該平臺基于一系列不同的驍龍汽車SoC和加速器,采用了可拓展和模塊化的高性能異構多核 CPU,高能效AI和計算機視覺引擎,以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的組合,平臺能夠根據自動駕駛的每個細分市場的需求進行匹配,并提供業界領先的散熱效率,包括從面向 L1/L2 級別應用的 30 TOPS 等級的設備,到面向 L4/L5 級別駕駛、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設備。因此該平臺支持被動或風冷的散熱設計,從而能省去昂貴的液冷系統,簡化汽車設計,以及延長電動汽車的行駛里程。Snapdragon Ride的一系列SoC 和加速器專為功能安全ASIL-D級(汽車安全完整性等級 D 級)系統而設計。
高通汽車業務高級副總裁兼總經理帕特里克·利特爾(Patrick Little)表示,該公司正在利用其在手機芯片業務中積累的專業知識,開發耗電少、發熱低的強大芯片。高通新開發的這個系統一只手就能握住,不需要風扇或液體冷卻系統來防止電腦過熱。低功耗對電動汽車來說是很重要的,因為在電動汽車中,計算機必須與驅動系統爭奪電池能量。
另外在軟件方面,汽車制造商可以將該平臺結合他們自己的算法,也可以結合高通的Snapdragon Ride Autonomous Stack,即自動駕駛軟件棧,專門面向高速公路等復雜場景,提供感知、定位、傳感器融合和行為規劃等模塊化選項。
總結而言,高通自動駕駛平臺面向不同的汽車制造商,提供了三個細分領域的解決方案,分別為:
包括 L1/L2 級別主動安全ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標志識別和車道保持輔助功能的汽車;L2+級別“便利性(Convenience)”ADAS——面向在高速公路上進行自動駕駛、支持自助泊車,以及可在頻繁停車的城市交通環境中進行駕駛的汽車;L4/L5 級別完全自動駕駛——面向在城市交通環境中的自動駕駛、機器人出租車和機器人物流。
高通稱,高通將與汽車制造商和一級供應商進行預開發,在2020年上半年投入使用Snapdragon Ride,預計搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產。
“高通自動駕駛平臺將為主流汽車帶來新的計算能力。”Saxena總結道。
從汽車到云端的服務平臺
在汽車領域,高通原本就是業界最主要的車載信息處理、信息影音和汽車藍牙連接芯片供應商,已經獲得了超過70億美元的訂單。早在2017年,高通就曾取得在加州測試自動駕駛的許可;2019年,高通在圣迭戈總部附近承租一段高速公路,以測試自動駕駛車;并與林肯MKZ混合動力轎車合作展示AV計算平臺的首次迭代。高通的集成式汽車平臺得到了全球25家主要汽車廠商中19家的信息影音和數字座艙項目。
CES 2020,高通還推出了最新Car-to-Cloud Service車聯網服務,基于高通Snapdragon Automotive Cockpit Platforms和Snapdragon Automotive 4G、5G平臺設計,可以讓汽車制造商以OTA的方式為汽車進行更新,換句話說,該服務將使駕駛艙和遠程信息處理系統隨時保持最新。
高通指出,除了支持OTA更新之外,該服務還成為汽車制造商的新收入來源,例如讓客戶實現按需付費的服務。此外,汽車制造商還可以用它來收集車輛數據和使用情況數據,從而使為駕駛員和乘客提供定制的服務。
此外,高通推出的Car-to-Cloud Soft SKU實現了可現場升級的芯片組,為車輛帶來新的功能,讓汽車制造商可以基于通用硬件進行開發。
Car-to-Cloud Service計劃于2020年下半年上市。
C-V2X平臺“重中之重”
一直以來,高通致力于推進Cellular Vehicle-to-Everything (C-V2X)技術的發展。2018年,高通發布了針對車輛和路邊單元(RSU)的C-V2X參考平臺。在開發了C-V2X汽車平臺之后,下一步就是將C-V2X技術引入路邊基礎設施。
C-V2X技術包含兩種傳輸模式:「直接通信」和「基于網絡的通信」,這對于車輛安全功能和自動駕駛都是至關重要的。這樣一來,C-V2X技術就可以使用「直接通信功能」允許汽車與其他車輛、基礎設施甚至是行人進行低延遲的傳輸交換,從而有助于加強汽車的感知能力。
高通此次新推出的面向車載單元和路側單元(RSU)的參考平臺作為對C-V2X通信解決方案的補充,將為4G和5G無線以及C-V2X解決方案(如多頻GNSS定位服務或V2X消息安全性)提供計算能力。
該平臺與集成了多個軟件應用,以加快C-V2X系統在美國和全球范圍的部署。高通表示,從2017年開始的一系列試驗和演示之后,C-V2X已經為商業部署做好了準備。
最新WI-FI 5和藍牙組合芯片“雙管齊下”
此次CES,高通還公布了最新的Automotive Wi-Fi 5和Bluetooth組合芯片QCA6595AU,為汽車制造商提供了高性能雙媒體訪問控制(MAC)Wi-Fi 5和最新一代藍牙5.1。
這款芯片是對高通現有Wi-Fi 6和Single MAC產品的補充,進一步完善了可擴展的Wi-Fi和藍牙產品組合,適用于所有級別的車輛。
本文章選自《AI啟示錄》雜志,閱讀更多雜志內容,請掃描下方二維碼



