第4期 2021/03/15
英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù)固態(tài)盤670p發(fā)布，更強性能，更持久耐用！
近日，英特爾正式推出基于144層QLC（四層單元）技術(shù)的客戶端固態(tài)盤——英特爾固態(tài)盤670p。英特爾固態(tài)盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù)，能夠提供最高2TB的容量。與上一代固態(tài)盤相比，與上一代英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤相比，670p提供更高的性能，包括2倍順序讀取和20%的耐久性提升。
英特爾固態(tài)盤670p是輕薄型筆記本電腦理想的存儲解決方案。能夠為日常計算和主流游戲提供顯著的價值。與上一代英特爾®QLC 3D NAND固態(tài)盤相比，670p提供更高的性能，包括2倍順序讀取和20%的耐久性提升。為滿足當(dāng)今最常見的計算需求，英特爾這款最新的客戶端硬盤同時針對低隊列深度和混合工作負(fù)載進行了調(diào)優(yōu)，實現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當(dāng)平衡。
過去十年來，英特爾一直專注于開發(fā)QLC技術(shù)，以滿足當(dāng)今PC存儲對性能和容量的雙重需求，包括頂級的存儲以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。英特爾的QLC固態(tài)盤基于浮柵技術(shù)所打造，數(shù)據(jù)保持力是這一技術(shù)的一大關(guān)鍵性競爭優(yōu)勢。英特爾固態(tài)盤670p的全新單元配置還以合理的價格為日常計算需求優(yōu)化了大容量存儲，且有助于加快固態(tài)盤的普及。
英特爾 NAND產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部客戶端戰(zhàn)略規(guī)劃與市場營銷總監(jiān)Avi Shetty分享了英特爾固態(tài)盤670p的三個主要創(chuàng)新。
首先，創(chuàng)新的技術(shù)工藝，最新的144層英特爾QLC 3D NAND技術(shù)以及經(jīng)過改進的控制器固件和緩存算法來進行工程設(shè)計，這是獲得實際體驗和優(yōu)化性能的關(guān)鍵。與上一代技術(shù)相比，44層英特爾QLC 3D NAND技術(shù)提供的存儲密度提高了50%。同時新技術(shù)基于浮動?xùn)艠O架構(gòu)，具有良好的PE閾值電壓窗口，單元之間有穩(wěn)定的電荷隔離，并能很好地保留數(shù)據(jù)。
其次，性能、可用性大幅度提升。與上一代固態(tài)盤相比，英特爾固態(tài)盤670p的讀取性能提高了2倍，隨機讀取性能提高了38%，時延降低多達50%。特別是耐用性得到了極大的提升。“從耐用性的角度來看，英特爾固態(tài)盤670p已經(jīng)將耐用性提高到每512GB寫入185 TB容量， 1 TB可提供370 TB的寫入容量，這才是真正的進步。” Avi Shetty談到。
第三，，英特爾固態(tài)盤670p實現(xiàn) 了在成本、性能和功耗之間實現(xiàn)恰當(dāng)?shù)钠胶猓瑏頋M足客戶需求并引領(lǐng)市場。
通過提供峰值性能、最高2TB的容量和增強的可靠性，英特爾固態(tài)盤670p是輕薄型筆記本電腦理想的存儲解決方案。滿足在日常計算、辦公、內(nèi)容創(chuàng)作、主流游戲這些應(yīng)用場景中，其耐久力規(guī)格遠遠超過了其他類型的客戶端負(fù)載的細(xì)分市場。
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