在AI圈子里,大家或許聽到過這樣的話術,“AI創新既是一場馬拉松,也是一場短跑”,此時此刻我在AMD Advancing AI這場關乎未來AI計算格局的會上,腦中多次浮現出這句話。
由于供應過剩,NAND閃存價格預計將下滑,迫使內存芯片制造商削減產量以應對來自PC和智能手機制造商低于預期的訂單。根據TrendForce的報告,NAND閃存的庫存過剩給供應商帶來了財務壓力,2025年的增長率預測已從30%下調至10-15%。
三星最新季度業績不及預期,公司正努力進入利潤豐厚的高帶寬內存(HBM)市場。在這一市場中,SK海力士占據領先地位,美光緊隨其后。三星為追趕對手,加大了研發投入,但這也導致了利潤下滑。盡管如此,英偉達CEO黃仁勛表示對三星開發新HBM芯片充滿信心,這或許預示著三星在HBM市場的前景依然光明。
當年基爾辛格面試英特爾的時候,還是一名職業學校的少年電腦極客。有12名候選人申請了位于硅谷的一個入門級技術員職位。他是第12個面試者。一位面試的工程經理對這位從未坐過飛機的賓夕法尼亞州農場男孩印象深刻——并決定他應該在英特爾。
雖然每個季度在企業AI芯片支出中Nvidia要占有高達數百億美元的份額,但仍有許多公司和投資者認為AI基礎設施市場還有空間留給其他贏家,無論是邊緣芯片還是數據中心芯片領域。
當前,英偉達的GPU終于確立了HBM技術的領先地位,整個行業正緊隨其后,加速HBM技術的發展。在AI硬件競爭的激烈角逐中,時間等同于生命,任何落后都可能導致被淘汰的命運。在HBM技術發展的道路上,一場無形的較量正在激烈進行,同時也標志著芯片市場競爭格局的重新塑造。
AMD CIO的職能角色早已超越典型的CIO職務,他積極支持內部產品開發,一切交付其他部門的方案都要先經過他的體驗和評判。
此前,光刻機領域的領軍企業ASML公布的業績不及預期,引發了市場對于全球芯片制造業[產能過剩]的擔憂,并進一步對人工智能需求增長的真實性和可持續性產生了質疑。然而,臺積電隨后發布的三季度財報及隨后的電話會議,顯著提振了半導體行業的信心,為美股資本市場帶來了積極信號,猶如一劑[強心針]。
半導體在推動現代技術進步中的關鍵作用,特別是它們在人工智能系統中的應用。他指出,隨著AI系統變得越來越復雜和強大,對計算能力的需求也在不斷增長。這種增長不僅體現在數據量的增加上,還體現在對更高性能半導體的需求上。AI系統的訓練需要大量的數據,而這些數據的處理和分析需要強大的計算能力,這直接依賴于先進的半導體技術。
隨著科技的不斷進步和人們生活水平的提高,消費生活用品的電動化和智能化已經成為一個不可逆轉的趨勢,并且為投資者提供了一個確定的投資機會。電動化和智能化的消費生活用品將變得更加互聯互通,形成一個完整的智能生態系統。
據業內人士,IDM廠商士蘭微的碳化硅模塊已經定點吉利。與此同時,由于主機廠面臨的價格戰和成本壓力,同時考慮到8英寸碳化硅產能的逐步開出,國產車企開始也開始給碳化硅產業鏈壓價,要求降低碳化硅模塊成本。
Graphcore將作為軟銀的子公司繼續運營,并維持其現有管理團隊。此次收購標志著軟銀創始人孫正義的戰略轉型,從以往引人注目的風險投資交易轉向人工智能和半導體領域的深度布局。
眾所周知,企業(特別是超大規模基礎設施運營商和云服務商,但如今越來越多的普通企業也開始向生成式AI積極展開懷抱)正在AI加速器和相關芯片上投入巨額資金,旨在建立起屬于自己的AI訓練與推理集群。
近兩年前,當整個世界意識到生成式AI改變游戲規則的能力以及使其成為可能的強大芯片時,半導體行業再次引發了人們新的興趣。其中,最大受益者是Nvidia,但同時各種初創公司都在尋求挑戰這家AI芯片巨頭或者是尋找其他可以顛覆的領域。
英特爾表示已經在硅基量子處理器的開發工作中取得兩項進展,除了優化標準制造工藝之外,還開發出一種方法以測試整個300毫米晶圓上的各個器件質量。
近期,恩智浦半導體在蘇州舉辦了一場針對分銷商的內部活動,在活動后的采訪中,恩智浦談及了AI時代下的轉型與變革,以及如何應對這一變革。
致力于提供高品質芯片的國內優秀模擬及數模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”) 宣布,其自主研發的創新型車規級電子保險絲(eFuse)——EF1048Q,將于近期在北京國際車展上矚目登場。
當下,產業和企業的邊界在消失,競合關系也在變化,英特爾通過代工業務增加了產業鏈的協同能力,而不是此前的一體化閉環體系。
由于存儲芯片價格急劇下降,2023年全球半導體市場收入下降11%至5330億美元。