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硬件設計 關鍵字列表
Synopsys 推出新型原型設計和仿真工具加速產品上市進程
Synopsys 近期推出了一系列基于 AMD 最新芯片的硬件輔助驗證和虛擬原型設計工具，包括 HAPS-200 原型系統和 ZeBu-200 仿真系統，以及面向 Arm 硬件的 Virtualizer 原生執行套件。這些創新工具顯著提升了芯片設計和軟件開發的效率，有助于加快產品上市速度，滿足當前 AI 時代下快速迭代的需求。
3D 打印的 iPhone 17 設計模型展示了預期新外觀
最新的 3D 打印模型展示了 iPhone 17 系列的預期設計。基于多位爆料者分享的 CAD 圖紙，這些模型揭示了包括超薄 Air 版在內的四款新機型。其中 Pro 版本將采用橫跨機身的攝像頭模塊，而 Air 版則以超薄設計和單攝像頭為特色。盡管這些模型僅反映整體設計，但為我們提供了對 iPhone 17 系列的初步印象。
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