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聯發科天璣芯片發布會定檔 12 月 23 日舉行，預計發布天璣 8400 芯片
聯發科官方正式宣布，將會在本月 23 日下午舉行 2024 MediaTek 天璣芯片新品發布會，而結合近期多方爆料來看，此次發布會將會發布聯發科天璣 8400 處理器。
2024年AMD CPU和GPU技術進展
第二代XDNA NPU架構：XDNA NPU 2引入了全新的Block FP16 （BF16）浮點精度，其AI引擎性能是第二代 AMD 銳龍 AI 的三倍，是目前唯一可提供 50 TOPS 的AI 處理性能的產品。
美國PC市場在2024年和2025年有望增長6%
隨著IT支出的增加，大型企業PC的更新正順利進行，2024年第二季度，出貨量增長12%。盡管消費市場和中小企業的增長較小，但這兩個細分市場在本季度仍分別實現3%和6%增長。
蘋果秋季新品發布會提前看，所有流傳的細節都在這里，iPhone 16系列快充好像沒戲了
與蘋果過去幾款iPhone型號使用的對角線相機不同，iPhone 16和16 Plus將為雙鏡頭相機系統采用垂直相機排列。垂直排列可能允許iPhone捕捉空間視頻，用于 Vision Pro。
解碼未來：麥克馬斯特大學引領基因組學革命
麥克馬斯特大學的科研團隊利用搭載第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器的HPE Superdome Flex服務器，實現了對病毒基因組測序速度的十倍提升。
AMD收購SILO AI，旨在打造其AI軟件與服務棧
也正因為如此，該公司才會斥資6.65億美元收購芬蘭AI初創公司Silo AI。AMD是通過Lumi超級計算機建設項目而結識了這家年輕的企業。Lumi超級計算機是基于AMD Epyc處理器與Instinct GPU加速器打造的系統，屬于EuroHPC整體計劃中的一環。
芯片價值鏈重構： 恩智浦6成業務來自軟件
近期，恩智浦半導體在蘇州舉辦了一場針對分銷商的內部活動，在活動后的采訪中，恩智浦談及了AI時代下的轉型與變革，以及如何應對這一變革。
賦能軟件定義汽車生態 Arm推出全新產品組合
Arm攜手生態系統合作伙伴推出最新的Arm汽車增強（AE）處理器和虛擬原型平臺，可以縮短多達兩年的人工智能汽車開發周期。
英特爾公布Sierra Forest和Granite Rapids-D至強處理器以推動實現“AI無處不在”
就在公布了推進下一代計算機芯片制造工藝的計劃之后不到一周，英特爾就宣布推出兩款基于英特爾現有最強大的芯片架構的新芯片平臺。
只要加快腳步，藍色巨人仍有望追趕AI浪潮
就在上個月底，IBM位于加利福尼亞州阿爾馬登的研究實驗室（主要負責AI、量子計算、安全及存儲類項目）公布了基于TrueNorth架構的NorthPole啟動器，此架構已經在《科學》及IBM研究院的博文中正式公布。
IBM推出高能效NorthPole機器學習處理器
IBM今天推出了NorthPole，這是一種內部設計的人工智能芯片，據稱該芯片的能效明顯高于競品處理器。
AMD發布前沿“SEINA”處理器，補齊ZEN4服務器CPU版圖
運行在邊緣和數據中心的各類工作負載，往往有著互不相同的價格、性能、散熱與使用壽命需求，因此服務器CPU制造商多年來才一直在為此量身打造差異化的處理器產品組合。
英特爾展示8核、528線程處理器，同時封裝1TB/秒光學互連器件
在本周于加利福尼亞州舉行的Hot Chips大會上，英特爾展示了一款搭載1TB/秒硅光子互連器件的528線程處理器。該方案旨在最大程度提升分析類工作負載的處理能力，同時有效控制芯片功耗。
新的選擇，英特爾全新Gaudi2處理器會帶來哪些改變？
近日，英特爾面向中國市場推出第二代Gaudi深度學習加速器——Habana Gaudi2。憑借性價比優勢，Gaudi2可以提供更高的深度學習性能和效率，從而成為大規模部署AI的更優解。
AMD全新第四代EPYC處理器： 新技術突破L3緩存紀錄 Zen4c發力云計算場景
AMD對面向HPC領域的第四代EPYC處理器家族進行了更新，包括面向云原生計算的“Bergamo”系列新產品，以及面向需求大緩存的高性能計算工作負載的代號為Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。
192個自研核，AmpereOne為云原生處理器市場帶來深遠影響
繼Ampere Altra和Ampere Altra Max之后，Ampere Computing宣布推出全新AmpereOne系列處理器，該處理器擁有多達192個單線程Ampere核，內核數量為業界最高。這是第一款基于Ampere新自研核的產品，由Ampere自有IP全新打造。
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