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2024 AI服務器市場競爭格局
AI服務器產業鏈上游為零部件，包括CPU、GPU、存儲芯片、固態硬盤、PCB、被動元器件等；中游為AI服務器；下游為各類應用市場，包括互聯網企業、云計算企業、數據中心服務商、政府部門、金融機構、醫療領域、電信運營商等。
微軟率先拿下HBM驅動的AMD CPU供貨
隨著“Granite Rapids”至強6的發布，英特爾決定放棄使用HBM內存，轉而采用其希望推向主流的MCR DDR5主內存。
AI服務器核心部件產業鏈剖析（2024）
Al芯片是AI服務器算力的核心，專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務，Al芯片按架構可分為GPU、FPGA、ASIC和NPU等。HBM作為內存產品的一種，已經成為高端GPU標配，可以理解為與CPU或SoC對應的內存層級，將原本在PCB板上的DDR和GPU芯片同時集成到SiP封裝中，使內存更加靠近GPU,使用HBM可以將DRAM和處理器(CPU,GPU以及其他ASIC)之間的通信帶寬大大提升，從而緩解這些處理器的內存墻問題。
≈推出“Turin”服務器CPU，再催內力欲扭轉局面
如果大家正在考慮升級自己的x86服務器機群——目前確實有不少企業、超大規模基礎設施運營商和云服務商都在持幣參與討論——那么好消息是，英特爾和AMD均已推出其有史以來最強大的串行計算引擎。
AMD這場AI濃度爆表的發布：各“U”上陣、性能硬核對標，但掌舵10年的蘇媽說：“一切剛開始”
在當下的AI競爭格局下，沒什么能比一場AI濃度爆表的大會，更能快速彰顯自身實力了，AMD的這場「Advancing AI大會」，就是印證。
從AIDC到AI PC，英特爾如何為AI原生提供算力新答案？
正如近期由英特爾和至頂科技組織的 AI Summit·PEC AI新勢力專場活動上，來自產學研的參會嘉賓所達成的一致共識是，智能場景無處不在，來自“端、邊、云”的智能算力也無處不在。
聊聊AMD混合CPU-GPU INSTINCT MI300A研發故事：一條漫長而曲折的道路
雖然這筆錢并不算多，但足夠讓AMD的工程師們有機會考慮整個美國的未來，并為如今強大的CPU與GPU業務埋下種子。
Arm技術媒體分享日：探索AI時代的計算前沿與生態布局
在6月13-14日的Arm技術媒體分享日上，多位Arm技術專家聚首一堂，分享了Arm在終端計算子系統（CSS）、CPU、GPU技術以及軟件生態的最新進展與戰略規劃。
面對服務器CPU之爭，英特爾決定將產品線一分為二
面對現實挑戰，英特爾決定將其產品線一分為二：其一為傳統至強核心（即所謂性能P核），其二為經過改進的Atom核心（即所謂能效E核）。
AMD發布“TURIN”EPYC CPU預覽，并擴展INSTINCT GPU技術路線圖
蘇姿豐表示，Zen 5核心是AMD公司有史以來設計出的性能最強、能效最高的核心，而且完全是從零開始打造而成。
Google Cloud首次推出基于Arm的Axion云CPU
Google Cloud近日詳細介紹了Axion，一款基于Arm核心設計的、內部開發的CPU。
不止于大模型 英特爾CPU引領智算新高度
在生成式AI和LLM狂奔的同時，CPU也在與時俱進，讓自己適配客戶需求和選擇。依托軟硬件和生態協同，CPU正在迎來新的高光時刻，推動人工智能行業邁向新的高度，展現出無限的潛力與可能性。
打破常規！英特爾至強CPU為AI時代大模型推理提供全新選擇
步入AI時代，算力驅動芯片架構的持續創新，而英特爾的CPU也在持續進化，旨在全方位響應時代和客戶的需求，讓CPU的價值得以體現。
ARM NEOVERSE路線圖發布：CPU設計出爐，大型GPU缺席
Arm Neoverse數據中心計算路線圖剛剛迎來一系列新鮮元素，遺憾的是數據中心級獨立GPU加速器仍然缺席。
英偉達“GRACE”ARM CPU在HPC領域力壓X86
從種種方面來看，英偉達打造的“Grace”CG100服務器處理器都堪稱其首款真正的服務器級CPU，也成為擴展“Hopper”GH100 GPU加速器（專為HPC仿真與建模工作負載而設計）內存空間的重要方案。
前路坎坷：英特爾數據中心業務該如何破局？
我們堅信新時代將塑造出新的英特爾，正如我們也曾堅信AMD將強勢回歸、英偉達會從零開始沖擊數據中心市場一樣。芯片群星閃耀之時，才是最值得期待的技術未來。
英特爾攜手中國生態伙伴基于第五代至強驅動創新發展
英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經理陳葆立告訴記者，相較于前一代產品，第五代至強不僅“軟件兼容”，同時也是“平臺兼容”，這意味著國內的產業合作伙伴能夠在第一時間快速升級至最新產品，并給終端用戶帶來性能可靠的云服務及相關產品。
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