來自日本與希捷的研究人員在概念驗證研究中,展示了一種多層磁盤驅動器的記錄技術方法,有望將磁盤驅動器容量提高至2到3倍。
在2019年成功發布20 TB HAMR驅動器的近五年之后,希捷方面終于公布了容量超30 TB的Exos HAMR磁盤驅動器。
數據存儲與管理解決方案提供商希捷科技(NASDAQ:STX)宣布,全球領先的專業云計算服務商騰訊云已率先將全球首款20TB熱輔助磁記錄(HAMR)硬盤引入騰訊云數據中心進行集成測試。
根據目前掌握的情況來看,希捷公司的下一代HAMR磁盤驅動器將全面替代現有產品,而西部數據的MAMR驅動器則并非如此。
因此數據增長首先考慮的是存儲的需求。數據存儲的介質發展到今天,討論最多的是基于閃存顆粒的SSD和磁頭技術的HDD。當然自從閃存出現以來,閃存替代磁盤的聲音一直存在,但是真實情況是一個什么樣子呢?
希捷公司已經制定一項規劃,希望在2023年利用其HAMR(即熱輔助磁記錄)技術推出48 TB磁盤驅動器,且每30個月將存儲密度提高一倍。這意味到2025/2026年,我們或將迎來高達100 TB容量的磁盤驅動器產品。
2020年,希捷公司將推出其首款采用熱輔助磁記錄(簡稱HAMR)技術的20 TB容量多執行器磁盤驅動器。