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技術路線圖 關鍵字列表
四代HBM高帶寬內存技術路線圖發布
韓國科學技術院研究團隊公布了HBM4至HBM8四代高帶寬內存技術發展路線圖。HBM5將于2029年采用浸沒式冷卻技術，HBM7和HBM8將集成嵌入式冷卻。從HBM6開始將使用銅對銅直接鍵合技術。HBM8帶寬可達64TBps，堆棧容量提升至240GB，比HBM4提升50%。英偉達Feynman加速器計劃采用HBM5技術。
Nvidia AI芯片路線圖分析與解讀
Nvidia在2023年投資者會議上展示了其GPU發展藍圖，計劃在2024年推出H200和B100 GPU，2025年推出X100 GPU。其AI芯片更新周期從兩年一次縮短至一年一次，體現產品開發速度加快。Nvidia的“One Architecture”統一架構支持不同環境下的模型訓練和部署，適用于數據中心和邊緣計算。同時，Nvidia的技術路線圖包括HBM3E高速存儲器、PCIE 6.0/7.0、NVLink、224G SerDes、1.6T接口等先進技術。
白皮書
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