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新型芯片 關(guān)鍵字列表
FMC獲得FERAM資金以終結(jié)Optane的陰霾
德國鐵電存儲公司FMC獲得1億歐元C輪融資，用于將FERAM芯片技術(shù)應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心，替代DRAM和SRAM。FERAM具有與DRAM和SRAM相似的速度，但具備非易失性特征且耗電更少。公司推出DRAM+和3D CACHE+兩款產(chǎn)品，旨在解決AI技術(shù)棧中的內(nèi)存瓶頸問題。該技術(shù)采用標準CMOS工藝制造，但面臨供應(yīng)鏈接受度的挑戰(zhàn)。
高通進軍數(shù)據(jù)中心AI芯片市場挑戰(zhàn)英偉達AMD
高通發(fā)布兩款全新AI加速器芯片AI200和AI250，正式進軍蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心市場，直接挑戰(zhàn)GPU巨頭英偉達的AI市場主導(dǎo)地位。這家此前專注于移動和無線設(shè)備芯片的半導(dǎo)體公司表示，新芯片將通過全新內(nèi)存架構(gòu)提供機架級性能，以更低成本實現(xiàn)增強的AI推理能力。AI200將于2026年商用，AI250于2027年推出。
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