高帶寬閃存技術承諾提供超大容量,但面臨極其復雜的工程挑戰。該技術將多層NAND芯片堆疊,每層由數百個3D NAND單元層組成,可創造前所未有的存儲容量。相比昂貴的HBM內存,HBF使用更便宜但速度較慢的閃存為GPU提供更多存儲空間。技術復雜性體現在互連布線的困難,12層HBF堆疊將包含2866個存儲層。由于需要英偉達等GPU廠商深度參與和行業標準制定,預計HBF距離商用還需兩年以上時間。
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