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芯片技術(shù) 關(guān)鍵字列表
英偉達(dá)將在科技世界中崛起得更高
英偉達(dá)已成為美國市場最大的上市科技公司，市值達(dá)4萬億美元，一年內(nèi)股價(jià)增長超75%。市場預(yù)測其市值將在一年內(nèi)增長20%達(dá)5萬億美元。微軟和Meta的AI投資計(jì)劃為英偉達(dá)提供強(qiáng)勁動(dòng)力：Meta將2025年資本支出預(yù)測提高至660-720億美元用于多千兆瓦數(shù)據(jù)中心和GPU集群；微軟單季度AI資本支出超300億美元，全年投資預(yù)計(jì)達(dá)800億美元。
2025-05-29
世界上最大的芯片創(chuàng)下 AI 速度記錄，超越 NVIDIA
Cerebras WSE 芯片擁有 40 億晶體管，推理速度達(dá)到 NVIDIA 集群的約 2.5 倍，刷新了全球 AI 推理速度記錄，為復(fù)雜 AI 代理應(yīng)用提供高性能計(jì)算支持。
2025-02-24
郭明錤：繼 C1 芯片之后，iPhone 17 系列將迎來另一款全新蘋果自研芯片
蘋果公司正在開發(fā)新的自研Wi-Fi芯片，計(jì)劃在整個(gè)iPhone 17系列中首次使用。這一舉措旨在增強(qiáng)蘋果設(shè)備間的連接性，有望帶來電池續(xù)航等方面的改進(jìn)。此外，蘋果還在研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，包括新推出的C1及其后續(xù)產(chǎn)品。這些自研芯片項(xiàng)目體現(xiàn)了蘋果在連接技術(shù)領(lǐng)域的雄心。
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