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英偉達20億美元投資新思科技強化芯片設(shè)計生態(tài)控制力
英偉達向芯片設(shè)計軟件公司新思科技投資20億美元，以414.79美元每股價格購買股份，雙方將展開多年合作。此次投資旨在將英偉達的AI硬件和計算能力整合到新思科技的電子設(shè)計自動化軟件中，幫助其平臺從CPU計算向GPU轉(zhuǎn)型，加速芯片設(shè)計流程。該交易增強了英偉達對廣泛使用的設(shè)計工具的影響力。
百度發(fā)布定制AI加速器響應(yīng)國產(chǎn)芯片需求
中國搜索巨頭百度本周發(fā)布兩款新AI加速器，響應(yīng)國家減少對西方芯片依賴的戰(zhàn)略。百度計劃明年發(fā)布推理優(yōu)化芯片M100，支持新一代專家混合模型，并將在2026年推出256個加速器集群配置Tianchi256。同時，百度還在開發(fā)訓(xùn)練優(yōu)化芯片M300，預(yù)計2027年發(fā)布，支持多萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。此舉凸顯中國科技企業(yè)轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。
微軟借助OpenAI芯片設(shè)計解決自身半導(dǎo)體難題
微軟計劃利用合作伙伴OpenAI的定制芯片開發(fā)來加強自身薄弱的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)修訂后的合作協(xié)議，微軟獲得了OpenAI芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)，并可在2032年前持續(xù)使用其AI模型。微軟CEO納德拉表示，公司將采用OpenAI的芯片設(shè)計并進行擴展以滿足自身需求。這一合作凸顯了開發(fā)尖端AI芯片的難度和成本，微軟選擇通過智能合作而非獨自奮戰(zhàn)來加速其芯片發(fā)展目標。
現(xiàn)代芯片設(shè)計為何及如何實現(xiàn)自動化
人工智能正在徹底改變半個世紀以來不斷發(fā)展的芯片設(shè)計自動化進程。從IBM在1950年代引入電子自動化設(shè)計開始，如今AI模型能在數(shù)小時內(nèi)創(chuàng)造出比人類設(shè)計更高效的無線芯片，但其"隨機形狀"的設(shè)計原理連人類也無法理解。Cadence首席執(zhí)行官提出"三層蛋糕"概念，強調(diào)硬件、物理基礎(chǔ)和AI層的協(xié)同作用，認為中間層是實現(xiàn)高價值的關(guān)鍵所在。
面向未來的AI芯片技術(shù)發(fā)展之路
隨著人工智能快速重塑各行各業(yè)，AI專用硬件成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達在AI硬件革命中領(lǐng)先地位突出，市值超越蘋果和微軟。專家指出，AI芯片設(shè)計面臨功耗、散熱和成本挑戰(zhàn)。低電壓運行、定制電路設(shè)計和高效散熱技術(shù)是解決方案。摩爾定律雖放緩，但通過封裝創(chuàng)新、光學(xué)計算等新維度仍有發(fā)展空間。未來趨向定制化、低功耗芯片設(shè)計。
OpenAI與Broadcom達成四年基礎(chǔ)設(shè)施合作協(xié)議
OpenAI宣布與博通達成為期四年的基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴關(guān)系，將部署10千兆瓦的數(shù)據(jù)中心硬件。該基礎(chǔ)設(shè)施將采用雙方共同開發(fā)的定制AI處理器，OpenAI使用自有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計芯片以實現(xiàn)大幅面積縮減。系統(tǒng)將配備博通的PCIe和以太網(wǎng)設(shè)備，首批數(shù)據(jù)中心機架預(yù)計2026年下半年投入使用，其余系統(tǒng)將在2029年前上線。
博通獲得100億美元AI芯片新訂單，股價創(chuàng)歷史新高
博通公司第三季度業(yè)績超預(yù)期，每股收益1.69美元，營收159.6億美元，同比增長22%。公司獲得來自新客戶的100億美元定制AI芯片訂單，推動股價在盤后交易中上漲超3%。AI相關(guān)營收同比增長63%至52億美元，預(yù)計第四季度將超過62億美元。公司專注為超大規(guī)模云基礎(chǔ)設(shè)施提供商設(shè)計定制芯片，已成為英偉達的主要競爭對手之一，年內(nèi)股價上漲32%，市值超1.4萬億美元。
OpenAI與博通合作開發(fā)自主AI芯片，明年投產(chǎn)
OpenAI將于明年首次生產(chǎn)自主人工智能芯片，與美國半導(dǎo)體巨頭博通合作設(shè)計。這一舉措旨在滿足巨大的算力需求并減少對英偉達的依賴。博通CEO透露獲得一個神秘客戶100億美元訂單，該芯片將主要供OpenAI內(nèi)部使用。此舉效仿了谷歌、亞馬遜和Meta等科技巨頭的策略。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施市場蓬勃發(fā)展，定制AI芯片市場份額不斷增長，博通股價今年上漲超30%。
特斯拉與三星簽署165億美元AI芯片制造協(xié)議
特斯拉與三星達成價值165億美元的協(xié)議，由三星生產(chǎn)特斯拉下一代AI6芯片。馬斯克稱這一合作具有重大戰(zhàn)略意義，AI6芯片將用于全自動駕駛系統(tǒng)、Optimus人形機器人及高性能AI訓(xùn)練。特斯拉正與臺積電合作生產(chǎn)AI5芯片，而三星已在生產(chǎn)AI4芯片。這筆交易對三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是重大提振，馬斯克表示實際支出可能會更高，并將親自參與提升制造效率。
英偉達計劃推出專為中國市場設(shè)計的AI芯片
據(jù)報道，英偉達計劃最早于9月推出專為中國市場設(shè)計的AI芯片，以應(yīng)對美國出口限制。該芯片基于Blackwell RTX Pro 6000處理器，已經(jīng)過修改以符合現(xiàn)有AI芯片限制規(guī)定，不包含高帶寬內(nèi)存和NVLink高速通信接口等高級功能。此前英偉達CEO表示不再將中國市場納入收入預(yù)測，但這一變化可能是短暫的。
低功耗芯片供應(yīng)商Ambiq Micro申請公開上市
低功耗處理器制造商Ambiq Micro今日提交IPO申請，計劃在紐約證券交易所上市。公司2023年營收6550萬美元，虧損5030萬美元；去年營收增長16%至7610萬美元，虧損縮減至3970萬美元。該公司主打Apollo系列片上系統(tǒng)芯片，搭載SPOT電源管理技術(shù)，功耗比傳統(tǒng)芯片低五倍。最新Apollo510芯片集成AI加速器和網(wǎng)絡(luò)安全電路。
智能芯片如何解決AI能耗危機
隨著AI發(fā)展推動數(shù)據(jù)中心能耗激增，預(yù)計2030年將增長160%，微軟等科技巨頭甚至重啟核電站以滿足算力需求。然而，真正的解決方案可能不是更大的基礎(chǔ)設(shè)施，而是更智能的芯片。以色列初創(chuàng)公司Proteantecs通過芯片遙測技術(shù)，已幫助大型數(shù)據(jù)中心降低14%的AI服務(wù)器功耗。Arm公司專注于能效架構(gòu)設(shè)計，而Cadence則利用AI設(shè)計更智能的硅芯片。這些技術(shù)代表了AI基礎(chǔ)設(shè)施的新層次，通過智能設(shè)計和實時監(jiān)控回收每一瓦特能耗。
Meta 正在測試首款自研 AI 訓(xùn)練芯片
據(jù)報道，Meta 正在加速其 AI 開發(fā)，測試首款自家設(shè)計的 AI 訓(xùn)練芯片。此舉旨在降低龐大的基礎(chǔ)設(shè)施成本，并減少對 NVIDIA 的依賴。Meta 希望在 2026 年之前能夠使用該芯片進行訓(xùn)練。該專用加速器芯片專注于 AI 任務(wù)，能效高于通用的 NVIDIA GPU。Meta 的 MTIA 系列芯片專注于生成式 AI、推薦系統(tǒng)和高級研究，計劃將其用于 Facebook 和 Instagram 的推薦系統(tǒng)，并最終應(yīng)用于生成產(chǎn)品，如 Meta AI 聊天機器人。
iPhone 未來或?qū)崿F(xiàn)調(diào)制解調(diào)器與主芯片組的深度集成
蘋果公司正在開發(fā)自主5G調(diào)制解調(diào)器，計劃逐步取代高通產(chǎn)品。第一代C1調(diào)制解調(diào)器已在iPhone 16e上使用，未來幾代產(chǎn)品將不斷提升性能。蘋果最終目標是將調(diào)制解調(diào)器集成到主芯片組中，以提高成本效益和效率，但這一進程可能需要至少三年時間。
Arm計劃自研芯片，Meta將成為首批客戶
Arm公司正考慮首次自主設(shè)計完整芯片，Meta可能成為首批客戶之一。這一舉措將使Arm與其現(xiàn)有客戶直接競爭，但也為其開辟了新的收入來源。此舉背后的動力是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施市場的巨大潛力，但也可能影響Arm與現(xiàn)有客戶的關(guān)系。
業(yè)界首款用于 ADAS、無人機和 AI 的系統(tǒng)芯片組問世
半導(dǎo)體行業(yè)迎來重大變革。芯片組和先進封裝技術(shù)的發(fā)展，加上 AI 在電子設(shè)計自動化工具中的應(yīng)用，使得小型初創(chuàng)公司也能設(shè)計芯片。Cadence 公司近期推出了業(yè)界首款基于 Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)芯片組，這將為 ADAS、無人機和 AI 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域帶來重大影響，有望簡化 SoC 設(shè)計、加快產(chǎn)品上市速度。
Baya Systems 籌集 3600 萬美元助力 AI 芯片組設(shè)計變革
Baya Systems完成3600萬美元B輪融資，用于推進其軟件組合開發(fā)，以滿足新興"芯片組"經(jīng)濟需求。該公司開發(fā)了革命性的芯片組優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)和物理鏈路互連解決方案，旨在提高多芯片設(shè)計中的通信效率，為AI和復(fù)雜SoC設(shè)計提供支持。
有意見 | 汽車開發(fā)周期還不夠快？Arm說“Neoverse”芯片設(shè)計讓開發(fā)再快兩年！
Arm首次推出面向汽車應(yīng)用的“Neoverse”級芯片設(shè)計，以及一套面向汽車制造商及其供應(yīng)商的全新系統(tǒng)，預(yù)計將于2025年交付，可將汽車開發(fā)周期縮短長達兩年。
技術(shù)引領(lǐng) 創(chuàng)“芯”未來——上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書重磅發(fā)布
在發(fā)布會現(xiàn)場,上海芯聯(lián)芯創(chuàng)始人、董事長何薇玲女士宣布2021金秋技術(shù)白皮書正式發(fā)布。此次,由上海芯聯(lián)芯發(fā)布的《第五代半導(dǎo)體硅智財核芯白皮書》,系統(tǒng)闡述了硅驗證(Silicon Proven)異構(gòu)堆積設(shè)計制成、賦能IP楽構(gòu)(TM)、改進EDA規(guī)則、創(chuàng)新設(shè)計服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)容。
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