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富士通Arm芯片：144核心、2nm工藝、CoWoS封裝
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系統(tǒng)級封裝 (SiP)，它有四個 36 核計算小芯片，采用臺積電的 N2 工藝技術(shù)制造，包含 144 個基于 Armv9 的增強型內(nèi)核，這些內(nèi)核以面對面 (F2F) 的方式堆疊在 SRAM 塊頂部，使用混合銅鍵合 (HCB)。
3U 8卡：對AI推理服務(wù)器意味著什么？
如果把2U服務(wù)器加高到3U，就不難面對CPU功耗不斷提升的情況了。按最簡單的理解，如果只是加高CPU散熱器的高度（鰭片總面積成正比），還有機箱空間/風扇排的改變，效果應(yīng)該是可以的。3U機箱還有另一點好處。記得我在多年前曾選型過一款機箱，當時看重3U機架式的原因就是能插全高PCI/PCIe板卡（考慮支持工作站的顯卡），不需要像2U機箱那樣轉(zhuǎn)接為橫插。
Red Hat更新2024合作伙伴計劃 新增加速器和產(chǎn)品演示平臺
Red Hat今年將對合作伙伴計劃進行一系列更新，向合作伙伴承諾增加新的加速器計劃、產(chǎn)品演示平臺、提高透明度、升級的交叉協(xié)作工具，以及更容易獲得技術(shù)、培訓和資源。
亞馬遜云科技創(chuàng)業(yè)加速器 點亮AI的夢想
亞馬遜云科技首期創(chuàng)業(yè)加速器項目順利收官，30家入營企業(yè)分享了各自的業(yè)務(wù)進展以及在加速器中的獲益和體驗。
IBM或?qū)⑼瞥鯝I加速器，期待其在實踐場景下有所作為
作為早期發(fā)現(xiàn)加速器價值的系統(tǒng)設(shè)計商之一，藍色巨人認為從長遠來看，各類高性能計算都將涉及某種加速機制。換句話說，CPU應(yīng)該可以把數(shù)學負載交由專用ASIC處理，由此大大縮短計算周期。
助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)百億億級數(shù)據(jù)運算的Alveo U55C
就像我們之前曾經(jīng)達到性能方面的一座座里程碑一樣，百億億級實際上只是一個算力里程碑。而賽靈思近期推出的Alveo U55C加速器卡，在結(jié)合了非常多當今HPC工作負載需要的關(guān)鍵功能之后，為數(shù)據(jù)中心跨越百億億級計算性能，奠定了堅實的基礎(chǔ)。
數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦锍瘫?英特爾攜手多方推出新一代互連規(guī)范
英特爾與阿里巴巴、思科、戴爾EMC 、Facebook、谷歌、HPE、華為以及微軟聯(lián)合宣布成立CXL開放合作聯(lián)盟，共同合作開發(fā)CXL 開放互連技術(shù)（Compute Express Link Open Interconnect Technology，CXL）。
英特爾發(fā)布新技術(shù)標準用于連接CPU與加速器芯片
英特爾今天推出了一項新的互連技術(shù)，旨在讓服務(wù)器能夠更好地利用圖形卡、現(xiàn)場可編程門陣列和其他針對特定工作負載優(yōu)化的加速器芯片。
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- IBM 存儲客戶案例集錦
- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
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- 掌控全局 — 推動業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動式系統(tǒng)支持服務(wù)
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- 實現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)革新 - HPE Primera解決方案
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- 重新定義 HCI， 助其更上一層樓
- 適用于 VDI 的 HPE GreenLake - 本地云服務(wù)解決方案
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