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硅光子技術 關鍵字列表
光學基礎設施為何成為AI未來發展核心
AI繁榮面臨電力問題，但真正制約因素在基礎設施層面。隨著生成模型規模擴大，傳統銅線互連開始不堪重負。硅光子技術使用光而非電傳輸數據，速度更快、功耗更低。以色列初創公司Teramount獲得5000萬美元A輪融資，專注光纖芯片連接器。據預測，協封裝光學市場將在2028年達到21億美元。AI數據中心電力需求可能在2026年翻倍，大部分電力消耗在數據傳輸而非計算。
英偉達網絡技術連續第二屆 GTC 大會成為焦點
英偉達推出革命性的共封裝光學網絡解決方案，大幅提升AI數據中心性能。新技術可將光學收發器數量減少4倍,能效提高3.5倍,信號完整性提升63倍,網絡彈性增加10倍,部署時間縮短1.3倍。這一突破性進展將助力數據中心滿足代理型AI對計算資源的巨大需求,標志著共封裝光學技術實現量產的重要里程碑。
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