/
先進(jìn)制程 關(guān)鍵字列表
日本芯片初創(chuàng)公司Rapidus計劃建設(shè)1.4納米芯片制造廠
據(jù)報道，總部位于東京的芯片制造初創(chuàng)公司Rapidus計劃建設(shè)一座能夠生產(chǎn)1.4納米處理器的晶圓廠。該公司于2022年成立，獲得軟銀集團(tuán)、索尼等日本大型企業(yè)支持，并獲得政府?dāng)?shù)十億美元補(bǔ)貼。Rapidus采用單晶圓處理技術(shù)提升產(chǎn)量和質(zhì)量，并計劃自動化芯片封裝流程。公司預(yù)計2027年開始建設(shè)1.4納米晶圓廠，2029年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，比臺積電晚一年。
為何我國在大力投資Chiplets技術(shù)芯片
Chiplets技術(shù)是將所有組件集成在一塊硅片上，采取模塊化的方法，將每個具有專門功能的芯片組件，如數(shù)據(jù)處理或存儲集成成為一個系統(tǒng)。由于每個芯片組件都更小且更專業(yè)化，因此它們的制造成本更低，發(fā)生故障的可能性也更小。
白皮書
- LinuxONE 客戶案例集錦
- IBM 存儲客戶案例集錦
- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
- 借助 HPE GreenLake 提供本地云體驗(yàn)解決方案
- 掌控全局 — 推動業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動式系統(tǒng)支持服務(wù)
- 實(shí)現(xiàn)居家辦公高效率解決方案
- 實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)革新 - HPE Primera解決方案
- 搭配Nutanix的HPE GreenLake私有云解決方案
- 重新定義 HCI， 助其更上一層樓
- 適用于 VDI 的 HPE GreenLake - 本地云服務(wù)解決方案
京公網(wǎng)安備 11010802021500號
