隨著AI推動智能眼鏡發展,xMEMS公司推出專為可穿戴設備設計的μCooling"芯片級風扇"技術。該固態散熱芯片可為智能眼鏡提供60-70%的額外功率空間,降低40%的設備溫度,減少75%的熱阻。芯片尺寸僅9.3×7.6×1.13毫米,無馬達軸承設計,靜音無振動運行。該技術解決了智能眼鏡高性能與散熱的矛盾,確保用戶佩戴舒適性和安全性,預計2026年初量產。
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