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英特爾小芯片戰略加速FPGA開發
盡管小芯片似乎是近年來才開始在半導體領域大規模普及，但英特爾可編程解決方案部門（PSG）其實早在2016發布的首款Stratix 10設備以來，就一直依賴小芯片技術實現其現場可編程門陣列（FPGA）。
AMD稱其FPGA已可模擬各類大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收購自賽靈思）可不止能模擬30年前的微處理器。這些成果希望能在芯片制造之前，對其進行全面的仿真、測試和調試。
Achronix再次突破FPGA網絡極限！為智能網卡（SmartNIC）提供400GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產權（eFPGA IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司日前宣布：Achronix網絡基礎架構代碼（ANIC）現已包括400GbE的連接速度。
技術與生態雙重加速，英特爾FPGA的布局謀篇
未來，英特爾將攜手更多中國產業生態伙伴，在FPGA技術創新、人才培養、成果轉化等方面深化合作，共謀產業未來發展的新圖景。
英特爾計劃拓寬FPGA產品線并親自制造
遙想2015年，由于x86數據中心計算的絕對壟斷地位，現金充裕的英特爾公司斥資167億美元收購了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨頭下手的原因，就是當時不少超大規模企業和云服務商正四下打探，想把一部分CPU算力轉移至FPGA以打造SmartNIC。
英特爾堅持在下一代IPU中使用FPGA與ASIC
在本周召開的Intel Vision大會上，英特爾再次強調了其雙管齊下的ASIC/FPGA基礎設施處理單元（IPU）發展戰略。此次會上，英特爾還展示了即將推出的400 Gb/秒與800 Gb/秒設備。
萊迪思FPGA助力聯想下一代網絡邊緣AI體驗
萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其屢獲殊榮的CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟件解決方案將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。
用RISC-V提升FPGA的可用性！今年FPGA技術大會，英特爾帶來的創新思考還有哪些
關于芯片行業，有一個靈魂拷問：什么是推動芯片發展的最根本動力？這個問題看起來是個送分題，答案絕大部分人都會脫口而出：摩爾定律。
加速下一代客戶端設備 萊迪思Lattice sensAI 4.1版本正式發布
萊迪思半導體公司宣布Lattice sensAI 4.1版本正式發布。借助Lattice sensAI解決方案，OEM廠商可以開發智能、實時在線、具有低功耗和硬件加速AI功能的設備，這些設備還能現場進行升級，支持未來更多的AI算法。
Hackster掀起全球自適應計算挑戰賽，軟件定義硬件新時代到來
Hackster.io聯手FPGA 發明者賽靈思公司時隔一年再次掀起的第二節全球“自適應計算挑戰賽”再次將自適應計算這個技術名詞推到全球開發者社區， 面向熱門應用的賽道設置和數十萬元的獎金設置，加上全球規模的狂飆突進，預示著一個嶄新的自適應計算時代已經到來
CPU、GPU、FPGA、AI芯片，各種XPU哪家強？一篇文章看懂芯片產業格局
展望未來，XPU市場將呈現百花齊放的局面，各種芯片在各自的賽道發揮自身獨特的價值。同時各種計算架構之間在聚焦自身優勢的同時，也在相互融合協同，形成了“你中有我，我中有你”的局面。
戰略升級 英特爾FPGA中國創新中心的人才培養之道
作為英特爾FPGA人才培養的一項重要戰略升級，英特爾FPGA中國創新中心將人才輸送作為人才培養體系的重要一環，與企業實際需求更加密切結合，為學員提供更為實用的技能培訓。
“未來可塑 擁抱加速” - 數字及智能時代英特爾加速科技及應用探討
為分享FPGA前沿技術及在各領域的典型應用，英特爾FPGA中國創新中心于2021年5月20日舉辦了主題為“未來可塑 擁抱加速”的行業應用前沿探索研討會。
賽靈思UltraScale+助力企業實現從物聯到互聯的數字化轉變
賽靈思宣布面向市場擴展其 UltraScale+ 產品組合，以支持需要超緊湊及智能邊緣解決方案的新型應用。新款 Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件的外形尺寸較傳統芯片封裝縮小了70%，能夠滿足工業、視覺、醫療、廣播、消費、汽車和互聯市場等更廣泛的應用領域。
硬件與軟件創新并重 英特爾讓FPGA“定制化”更進一步
在近日舉行的英特爾FPGA技術大會上，英特爾公布了一系列的軟硬件創新方案，包括全新可定制解決方案英特爾eASIC N5X、英特爾開放式FPGA開發堆棧（英特爾OFS），加速FPGA市場的發展。
坐落"西部硅谷" 英特爾FPGA中國創新中心釋放創新動能
面對數據洪流，英特爾正以數據為中心，全面布局未來的端到端計算創新，充分釋放數據的價值。基于英特爾全面的計算技術，FPGA可以更好地釋放數據的巨大潛能。
助力下一代ASIC創新 英特爾推出采用CHIPLET封裝技術的業界最大容量FPGA
近日，全新英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA量產。該產品是全球密度最高的FPGA，并基于現有的英特爾Stratix 10 FPGA架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術。
英特爾發布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA
英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA的3.7倍，后者為原英特爾Stratix 10系列中元件密度最高的設備。
Achronix和BittWare聯合推出PCIe數據加速卡，滿足高性能高帶寬應用需求
Achronix和BittWare日前聯手推出了基于Speedster7t FPGA芯片的新型VectorPath PCIe加速卡，以滿足那些高帶寬數據加速應用的需求。
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