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聯(lián)動車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)
由致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來：預(yù)約下一個十五o五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演>深圳站今日圓滿落幕。
GlobalFoundries首席數(shù)據(jù)官：全面改革流程所有者模型以推動轉(zhuǎn)型
首席數(shù)據(jù)官Brad Clay率先采取了一種新的全局業(yè)務(wù)流程所有權(quán)模型，幫助推動半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries從大宗商用產(chǎn)品業(yè)務(wù)向高價值業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型。
Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。
戈登·摩爾去世：一個時代的結(jié)束，也是新時代的開啟
展望未來，摩爾定律雖然已經(jīng)在事實上難以為繼，但是它為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新也提供了一種視角，我們的確需要破舊立新，但是往往我們需要站在巨人的肩膀上，才能看得更遠。
華邦助力意法半導(dǎo)體提升STM32系列內(nèi)存性能，支持智能工業(yè)與消費級應(yīng)用發(fā)展
STM32系列提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Arm Cortex內(nèi)核的32位MCU和MPU產(chǎn)品，結(jié)合了高性能、高能效、超低功耗、先進外設(shè)等優(yōu)勢，并與廣泛的STM32生態(tài)系統(tǒng)完美對接，包括軟件、工具、評估板和套件，可簡化并加速開發(fā)進程。
華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標準化高性能chiplet接口
全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
安森美舉行剪彩儀式，慶祝原格芯紐約東菲什基爾工廠所有權(quán)轉(zhuǎn)讓完成
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布于2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位于紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米工廠的收購。
Gartner：2022年排名前十半導(dǎo)體買家的芯片支出減少7.4%
Gartner高級研究總監(jiān)Masatsune Yamaji表示，排名前十的半導(dǎo)體客戶中大多數(shù)是主要的PC和智能手機OEM，“因此，PC和智能手機消費端需求的急劇下降使排名靠前的OEM的單位產(chǎn)量和出貨量停止了增長。”
年終盤點：2022年最炙手可熱的10家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司
大量資金仍在涌入半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。根據(jù)Semiconductor Engineering的數(shù)據(jù)，僅在10月份，就有113家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司融資了35億美元，其中規(guī)模最大的一些資金流入了人工智能產(chǎn)品和服務(wù)市場，金額超過10億美元。
晶上聯(lián)盟全新起航 攜手共建“芯”時代
半導(dǎo)體是計算機、通信、武器裝備、汽車、航天和其他現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。
英特爾加力芯片研究：功率與性能將進一步升級
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特爾擔(dān)任CEO職務(wù)以來，該公司在增強其制造工藝和代工業(yè)務(wù)方面押下重注，擴大了美國本土的晶圓代工設(shè)施規(guī)模，并倡導(dǎo)增強國內(nèi)芯片制造能力。
Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計下降3.6%
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降3.6%。該市場2022年的總收入將達到6180億美元，增長4%。
Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計下降3.6%
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降3.6%。該市場2022年的總收入將達到6180億美元，增長4%。
穿越周期性調(diào)整 英特爾多舉措布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
隨著眾多企業(yè)Q3財報的陸續(xù)公布，我們看到外部環(huán)境對于企業(yè)造成了巨大的挑戰(zhàn)，這種壓力顯而易見。這個時候，企業(yè)更需要保持戰(zhàn)略定力，苦練內(nèi)功，以扎實的實力贏得市場。
市場趨勢：中國半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高
中國的半導(dǎo)體制造技術(shù)和市場過去10年一直在快速發(fā)展和增長。許多新興本土企業(yè)已進入半導(dǎo)體制造材料和晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域，推動了本土生態(tài)體系的發(fā)展。但不可忽視的是，中國企業(yè)在整個先進半導(dǎo)體制造價值鏈方面仍明顯落后。
Gartner：中國半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高
中國企業(yè)在半導(dǎo)體制造材料、晶圓制造設(shè)備和器件制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的某些環(huán)節(jié)取得了顯著的進步。
AMD警告第三季度收入低于預(yù)期 半導(dǎo)體市場疲勢蔓延
AMD近日警告稱，第三季度銷售額可能會低于預(yù)期約10億多美元，這引發(fā)了對半導(dǎo)體市場乏力的擔(dān)憂，導(dǎo)致AMD股價出現(xiàn)下跌。
英特爾計劃在意大利投建50億美金的芯片封裝和組裝工廠
據(jù)報道，英特爾和意大利政府即將簽署一項協(xié)議，在該協(xié)議下英特爾將在意大利新建一座價值數(shù)十億美金的芯片工廠。
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