就目前來看,Gelsinger在IDM 2.0身上的巨額押注似乎正如期推進。而從長遠出發,這項目標的達成也必將為英特爾、半導體行業乃至大部分面向美國及歐洲經濟體的投資帶來可觀回報。
英特爾現任CEO、前數據中心部門負責人兼CTO Pat Gelsinger曾經開創出廣為人知的tick加tock芯片升級法,幫助這家稱霸全球的芯片巨頭找到了產品升級之道與次第更新的理由。跟整個2000年代中期一樣,降低風險并推動產品創新成為全世界的主流認知。
當下,產業和企業的邊界在消失,競合關系也在變化,英特爾通過代工業務增加了產業鏈的協同能力,而不是此前的一體化閉環體系。
英特爾高管今天詳細介紹了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部門的新業務愿景,并透露了英特爾技術路線圖上最先進的芯片制造工藝。
上周,英特爾舉辦一場投資者網絡研討會,深入了解釋了該公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特爾代工服務(IFS)將如何融入這套模式。
英特爾已經制定詳細計劃,決定將旗下半導體代工部門與自家芯片產品設計團隊區分開來。公司CEO Pat Gelsinger希望通過這項集成設備制造2.0(IDM 2.0)戰略,推動英特爾重歸復興之路。
英特爾近日在第二屆年度Intel Innovation活動中表示,將把一些最為先進的技術引入英特爾Intel Developer Cloud平臺上。