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2024-10-28
高通3nm芯片重磅發(fā)布！
該平臺(tái)采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強(qiáng)的高通Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）等，這些技術(shù)可以讓搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。
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