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高通驍龍X Elite和X Plus筆記本芯片詳解
高通推出的驍龍X Elite和X Plus芯片采用ARM架構(gòu)，集成CPU、GPU和NPU等組件，為筆記本電腦帶來(lái)卓越的性能、能效和AI加速能力。雖然在軟件兼容性方面仍存在一些挑戰(zhàn)，但通過(guò)微軟的Prism模擬器等技術(shù)改進(jìn)，這些芯片在保持強(qiáng)勁性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)20小時(shí)的續(xù)航表現(xiàn)。目前已應(yīng)用于多款輕薄本產(chǎn)品中，高通還發(fā)布了下一代驍龍X2系列芯片。
SiMa.ai發(fā)布新一代物理AI系統(tǒng)級(jí)芯片正式投產(chǎn)
人工智能芯片初創(chuàng)公司SiMa Technologies宣布其第二代系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)MLSoC Modalix正式出貨，專為多模態(tài)物理AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)。該芯片可嵌入機(jī)器人、工業(yè)設(shè)備和車輛等設(shè)備中，支持運(yùn)行大語(yǔ)言模型、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等多種AI算法。芯片采用低功耗設(shè)計(jì)，能在邊緣設(shè)備上直接處理傳感器數(shù)據(jù)并運(yùn)行AI模型，無(wú)需依賴云端處理，有效降低延遲。
科創(chuàng)丨佑駕創(chuàng)新即將IPO，智駕企業(yè)接連上市
在過(guò)去一周內(nèi)，同行業(yè)的地平線和文遠(yuǎn)知行分別在香港交易所和納斯達(dá)克成功上市，彰顯了該領(lǐng)域資本市場(chǎng)的活躍度，智能駕駛企業(yè)佑駕創(chuàng)新也在IPO進(jìn)程中取得了關(guān)鍵進(jìn)展。
高通3nm芯片重磅發(fā)布！
該平臺(tái)采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強(qiáng)的高通Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）等，這些技術(shù)可以讓搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。
重磅發(fā)布：Canalys2024年中國(guó)智能座艙SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣冠軍
智能座艙SoC廠商在Canalys中國(guó)智能座艙SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣中的地位，是基于智能座艙控制器Tier 1供應(yīng)商和汽車生態(tài)伙伴在合作滿意度，未來(lái)合作意愿等不同評(píng)估維度中的反饋，加上Canalys分析師對(duì)智能座艙SoC廠商產(chǎn)品、市場(chǎng)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)力以及綜合市場(chǎng)表現(xiàn)的評(píng)估得出。
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