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V-NAND 關(guān)鍵字列表
閃存顆粒的發(fā)展步伐仍在繼續(xù)：三星將推出96層3D NAND芯片
三星公司在與磁盤驅(qū)動(dòng)器的抗?fàn)幃?dāng)中再次發(fā)力，宣布將推出90層以上3D NAND芯片產(chǎn)品，而1 Tbit與QLC（即四級(jí)單元）芯片也在積極開發(fā)當(dāng)中。
2018-01-24
三星固態(tài)硬盤860PRO|EVO 強(qiáng)勢(shì)登陸
2018年1月23日，韓國(guó)首爾，三星電子有限公司于昨日推出了860 PRO 和860 EVO固態(tài)硬盤(SSD)，這是該公司SATA接口產(chǎn)品線中的最新款產(chǎn)品。
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