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HotChips 2023：UCIe協(xié)議和技術(shù)
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一個(gè)開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，旨在實(shí)現(xiàn)芯片間的封裝級(jí)互連，提供高帶寬、低延遲的連接，適用于云端、邊緣端、企業(yè)等多個(gè)計(jì)算領(lǐng)域。UCIe支持不同晶圓廠、設(shè)計(jì)和封裝方式的Die集成，滿足對(duì)算力、內(nèi)存、存儲(chǔ)和互連日益增長的需求。
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