隨著摩爾定律接近極限和數據中心功耗問題日益突出,AMD制定了到2030年將芯片能效提升20倍的宏偉目標,并將機架級架構視為關鍵設計方向。AMD高級副總裁表示,設備規模越大效率越高,機架級計算能將整個機架的計算設備集成到單一封裝中。AMD計劃明年推出首個機架級計算平臺MI400,未來五年內光學互連可能取代銅質連接。除硬件創新外,軟硬件協同設計將是實現目標的關鍵因素。
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