/
芯片堆疊 關(guān)鍵字列表
2025-06-27
四代HBM高帶寬內(nèi)存技術(shù)路線圖發(fā)布
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研究團(tuán)隊(duì)公布了HBM4至HBM8四代高帶寬內(nèi)存技術(shù)發(fā)展路線圖。HBM5將于2029年采用浸沒(méi)式冷卻技術(shù)，HBM7和HBM8將集成嵌入式冷卻。從HBM6開(kāi)始將使用銅對(duì)銅直接鍵合技術(shù)。HBM8帶寬可達(dá)64TBps，堆棧容量提升至240GB，比HBM4提升50%。英偉達(dá)Feynman加速器計(jì)劃采用HBM5技術(shù)。
白皮書(shū)
- LinuxONE 客戶案例集錦
- IBM 存儲(chǔ)客戶案例集錦
- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
- 借助 HPE GreenLake 提供本地云體驗(yàn)解決方案
- 掌控全局 — 推動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動(dòng)式系統(tǒng)支持服務(wù)
- 實(shí)現(xiàn)居家辦公高效率解決方案
- 實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)革新 - HPE Primera解決方案
- 搭配N(xiāo)utanix的HPE GreenLake私有云解決方案
- 重新定義 HCI， 助其更上一層樓
- 適用于 VDI 的 HPE GreenLake - 本地云服務(wù)解決方案
京公網(wǎng)安備 11010802021500號(hào)
