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MWC 2024：英特爾驅動網絡、邊緣與企業智能化革新，加速實現AI無處不在
在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）上，超過65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務的系統與解決方案，用于實現未來基礎設施的現代化及貨幣化轉型。
MWC 2024：英特爾在邊緣擴展人工智能 推動運營商轉型
伴隨著計算、網絡在云、邊、端的融合，從云到邊、端，英特爾用軟硬件一體化的方案實現AI無處不在，賦能運營商的轉型。
英特爾的獨白：我也曾沉淪，但我已如閃電般歸來
英特爾現任CEO、前數據中心部門負責人兼CTO Pat Gelsinger曾經開創出廣為人知的tick加tock芯片升級法，幫助這家稱霸全球的芯片巨頭找到了產品升級之道與次第更新的理由。跟整個2000年代中期一樣，降低風險并推動產品創新成為全世界的主流認知。
對手？朋友？英特爾代工業務會加速半導體產業洗牌嗎？
當下，產業和企業的邊界在消失，競合關系也在變化，英特爾通過代工業務增加了產業鏈的協同能力，而不是此前的一體化閉環體系。
英特爾發布Intel Foundry代工業務愿景 著眼于人工智能和下一代光刻制造
英特爾高管今天詳細介紹了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部門的新業務愿景，并透露了英特爾技術路線圖上最先進的芯片制造工藝。
西門子與英特爾代工合作，為英特爾EMIB流程貢獻3D-IC技術領導力
西門子數字工業軟件近日宣布，已與英特爾代工合作，為該廠的嵌入式多芯片互連橋接器 方法開發全面的工作流程，實現異構芯片的封裝內高密度互連。
英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。
英特爾攜手生態伙伴展示OPS 2.0，引領教育及視頻會議技術新潮流
近日，在2024年歐洲視聽設備與信息系統集成技術展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規格（OPS）產品——OPS 2.0。
前路坎坷：英特爾數據中心業務該如何破局？
我們堅信新時代將塑造出新的英特爾，正如我們也曾堅信AMD將強勢回歸、英偉達會從零開始沖擊數據中心市場一樣。芯片群星閃耀之時，才是最值得期待的技術未來。
英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。
加速創新，英特爾打造專為AI加速的第五代英特爾至強可擴展處理器
隨著第五代英特爾至強可擴展處理器（以下簡稱“第五代至強”）的問世，其也成為了多年來競爭最激烈的CPU市場的一員“大將”。
英特爾和Nvidia在Gartner最新全球半導體收入排名中表現出色
由于存儲芯片價格急劇下降，2023年全球半導體市場收入下降11%至5330億美元。
英特爾與華碩合作，引領NUC產品創新發展
華碩順利完成了從NUC產品設計、生產制造到售后服務體系搭建在內的所有工作，英特爾與華碩合作的第10代至第13代NUC系列產品也將在未來幾年內繼續服務全球用戶。
英特爾Christy Pambianchi：建立密切的社區伙伴關系
英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商，而我作為英特爾的首席人力資源官，我必須確保，從我們加入一個社區的那一刻起，這些良好品質要在我們的行動中顯現出來。
筑基石，促應用，拓生態，英特爾推動AI技術發展邁向新階段
英特爾打造了包括至強可擴展處理器、酷睿處理器、Gaudi深度學習加速器、英特爾GPU等在內的一系列覆蓋云、邊、端多項設備的強大產品組合。
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