SK海力士宣布將采用321層3D NAND QLC技術生產超高容量、高性能AI服務器SSD。該公司開始量產全球首款超過300層的QLC 2Tb芯片,預計2026年上半年出貨。新產品采用6平面設計,數據傳輸速度提升一倍,寫入速度增長56%,讀取性能提升18%,寫入功耗效率改善23%以上。這一技術遠超競爭對手的218層技術,將分階段推出PC驅動器和企業級SSD產品。
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