在此次線上會(huì)議中,英特爾公司CEO Pat Gelsinger大膽做出預(yù)測(cè),稱到2030年芯片的封裝容量將提升十倍。
Nvidia今天在線舉行的GTC 2022大會(huì)上宣布,首批基于下一代圖形處理單元Nvidia H100 Tensor Core GPU的產(chǎn)品和服務(wù)將于下個(gè)月推出。
在第三波Arm服務(wù)器芯片研發(fā)浪潮中,超大規(guī)模廠商、云服務(wù)商(包括亞馬遜云科技、微軟、谷歌、阿里巴巴和騰訊)以及部分獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)商(主要有Ampere Computing、HiSilicon、英偉達(dá)和SiPearl)紛紛與Arm公司合作。
Red Hat發(fā)布了一個(gè)OpenShift容器化平臺(tái)的技術(shù)預(yù)覽版,該平臺(tái)可以驅(qū)動(dòng)跨x86和Arm芯片的集群。
英特爾在近日舉行的Hot Chips大會(huì)上展示了如何使用Foveros封裝技術(shù)把即將推出的CPU拼接在一起,以構(gòu)建第14代Core處理器。
Nvidia的股票今天再次受到打擊,此前Nvidia確認(rèn)第二季度收入和利潤(rùn)將出現(xiàn)急劇下滑,之后宣布第三季度收入預(yù)期也要低于分析師的預(yù)期水平。
英特爾在本周舉行的Hot Chips大會(huì)上揭開了旗艦數(shù)據(jù)中心GPU(代號(hào)Ponte Vecchio)的神秘面紗,而且根據(jù)英特爾的內(nèi)部基準(zhǔn)測(cè)試顯示,該芯片的性能優(yōu)于AMD MI250x,與Nvidia即將推出的H100 GPU展開正面交鋒。
英特爾公司CEO Pat Gelsinger認(rèn)為,未來(lái)計(jì)算機(jī)將完全由小芯片組裝而成。而憑借自家先進(jìn)封裝技術(shù),芯片巨頭希望再給摩爾定律續(xù)續(xù)命。
根據(jù)彭博社今天的報(bào)道,高通計(jì)劃在退出服務(wù)器芯片領(lǐng)域的四年之后重返該市場(chǎng)。
英特爾近日詳細(xì)介紹了一種新的芯片技術(shù),旨在幫助企業(yè)組織更有效地阻止基于硬件的黑客攻擊行為。
芯片設(shè)計(jì)既是一項(xiàng)工程壯舉,也堪稱一門藝術(shù)。邏輯和內(nèi)存塊的一切可能布局、連通每個(gè)元件的導(dǎo)線,共同構(gòu)成了幾乎無(wú)窮無(wú)盡的規(guī)劃組合。而且芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最出色的工程師們,都是憑著經(jīng)驗(yàn)和直覺在工作。他們自己也說(shuō)不清楚為什么某種模式有效,而其他模式卻無(wú)效。
據(jù)報(bào)道,英特爾和意大利政府即將簽署一項(xiàng)協(xié)議,在該協(xié)議下英特爾將在意大利新建一座價(jià)值數(shù)十億美金的芯片工廠。
AMD今天發(fā)布第二季度業(yè)績(jī),盡管結(jié)果超出預(yù)期,但無(wú)法消除業(yè)界對(duì)芯片制造行業(yè)即將放緩的擔(dān)憂,因此對(duì)當(dāng)前季度給出了低于預(yù)期的指引。
近日英特爾宣布和半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)建立新的合作伙伴關(guān)系,為后者生產(chǎn)制造芯片。
總體而言,AMD仍然是英特爾強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。相比之下,英特爾方面正試圖在新任CEO Pat Gelsinger的領(lǐng)導(dǎo)下引導(dǎo)業(yè)務(wù)重回正軌。
過去幾個(gè)月中,英特爾CEO Pat Gelsinger已經(jīng)明確介紹了公司對(duì)于軟件業(yè)務(wù)的高度關(guān)注。據(jù)報(bào)道,這位CEO在今年5月表示,英特爾遺憾錯(cuò)過了不少能夠?qū)⒃朴?jì)算基礎(chǔ)技術(shù)轉(zhuǎn)化成資金收益的好機(jī)會(huì)。
對(duì)Arm來(lái)說(shuō),2022年堪稱艱難的一年。這家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商先是因傳出可能被英偉達(dá)收購(gòu)的消息而財(cái)務(wù)不振,隨后又因監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查令交易胎死腹中。之后,Arm在制定IPO計(jì)劃時(shí)決定裁撤員工,而當(dāng)前的市場(chǎng)形勢(shì)明顯并不利于上市融資。
據(jù)報(bào)道,作為全球最大的芯片制造商之一,英特爾已經(jīng)向客戶發(fā)出通知,稱計(jì)劃在今年晚些時(shí)候提高計(jì)算機(jī)處理器和其他芯片的價(jià)格。
IBM公司表示找到一條新的工藝路線,有望降低3D堆疊芯片制造難度,但目前還無(wú)法確定這項(xiàng)技術(shù)何時(shí)可以正式投產(chǎn)。